A iQOO confirmou que está chegando os telefones iQOO: o 7 e 7 Legend contará com a avançada tecnologia de refrigeração líquida para dissipação de calor. O método de resfriamento do iQOO usa tubos de cobre para transferir o líquido da área de SoC para as áreas mais frias da placa de grafite.
Esta placa no iQOO 7 tem 6.000 mm2 de área de superfície para que o calor seja dissipado para o exterior do telefone. Esta placa é usada em conjunto com um núcleo de liga de magnésio, gel de condutividade e a câmara de vapor para atingir temperaturas de operação até 14 ° C mais baixas e temperatura de superfície externa até 4 ° C mais baixa.
Enquanto isso, o iQOO 7 Legend usa uma Câmara de Vapor com uma área de superfície de 4.096sq. mm combinada com a “estrutura capilar + bomba de força” interna que transporta e dispersa rapidamente o calor.
O iQOO 7 e o 7 Legend serão anunciados em 26 de abril para a Amazon Índia. O 7 recebe um chipset Snapdragon 870, enquanto o 7 Legend está confirmado para chegar com o Snapdragon 888.
