A Samsung apresentou hoje sua solução de memória mais recente, chamada de pacote multichip baseado em UFS LPDDR5 ou uMCP. Ele integra LPDDR5 RAM e UFS 3.1 NAND flash em um único chip, que promete oferecer desempenho de alto nível em um smartphone com um chipset de médio alcance.
O LPDDR5 uMCP da Samsung permitirá aos consumidores “desfrutar de streaming ininterrupto, jogos e experiências de realidade mista, mesmo em dispositivos de nível inferior”, disse Young-soo Sohn, VP da Equipe de Planejamento de Produto de Memória da Samsung.
Além da conversa sofisticada de relações públicas, o chip permitirá que os fabricantes tornem seus telefones mais baratos e rápidos devido à arquitetura interna simplificada. A Samsung citou um aumento de 50% no desempenho de DRAM – de 17 GB / s para 25 GB / s, enquanto o desempenho de flash NAND dobrou de 1,5 GB / s para 3 GB / s, em comparação com o armazenamento UFS 2.2 baseado em LPDDR4H.
O chip medirá apenas 11,5 x 13 mm, abrindo mais espaço para outros componentes internos. A Samsung será capaz de adaptar diferentes capacidades, com base nos requisitos do fabricante – a DRAM pode ter entre 6 GB e 12 GB, enquanto o armazenamento vai variar de 128 GB a 512 GB.
Os testes com vários fabricantes de smartphones foram concluídos e a Samsung espera ver telefones com uMCP já neste mês.
