Em um novo post do Weibo, o Digital Chat Station revelou as principais especificações do próximo chipset Dimensity 8100 da MediaTek. Um segundo post também revelou que o SoC provavelmente será lançado com um próximo smartphone Redmi no próximo mês.
Há rumores de que o Dimensity 8100 emprega quatro núcleos Cortex-A78 a 2,85 GHz e quatro núcleos Cortex-A55 a 2,0 GHz.
Há alguma discrepância com a GPU onde o software a detecta como GPU G610 MC6, mas a ficha técnica que o vazador obteve aponta para o G510 MC6.
O chip é construído no processo de fabricação de 5 nm da TSMC e vem com suporte para memória LDDR5 e armazenamento UFS 3.1.
O leakster diz que os resultados do teste GFX Bench ES 3.0 Manhattan (provavelmente a variante fora da tela) estão em torno de 170 fps, o que coloca a GPU na mesma categoria que o Adreno 660 no Snapdragon 888/888+ do ano passado.
Se o relatório for preciso, o chip Dimensity 8100 provavelmente se sairá muito bem no segmento intermediário este ano. E temos todos os motivos para acreditar que o vazamento está alinhado com os benchmarks Dimensity 8000 vazados da semana passada.
Via: GSMArena
