O próximo telefone dobrável será o Vivo X Fold, programado para chegar na segunda-feira, 11 de abril. Vimos sugestões de um chipset Snapdragon 8 Gen1, e hoje o telefone foi testado no Geekbench, e a listagem confirmou o chip Qualcomm.
Também podemos ver que haverá uma opção de 12 GB de RAM.
A pontuação single-core do telefone V2178A é de 1.223, que está entre os melhores resultados em comparação com outros telefones com o mesmo chipset. Vários núcleos atingiram uma pontuação de 3.335.
Se pudermos confiar nessa imagem promocional com a folha de especificações, também podemos esperar uma tela interna de 8” com LTPO 3.0, que seria o primeiro painel com a nova versão da tecnologia.
Felizmente, este dobrável escapará do cenário doméstico, já que o Xiaomi Mi Mix Fold, Oppo Find N e Huawei Mate X2 nunca o fizeram, deixando o Galaxy Z Fold3 sem concorrência nos mercados globais.
Via: GSMArena
